MEMS aizsargājošie ventilācijas produkti

Agrākie draiveri un sensori tika izveidoti, izmantojot elektromehāniskās metodes. Tie ir salīdzinoši lieli un dārgi izgatavojami, tāpēc tie nav piemēroti plaša patēriņa elektronikas aprīkojuma samazināšanai. Kopš 80. gadu beigām, strauji attīstoties integrālo shēmu nozarei, tendence integrēt draiverus un sensorus ar mikroshēmām ir bijusi neizbēgama zinātnes un tehnoloģiju attīstības gaitā, kā rezultātā radās MEMS lietojumprogrammas, no kurām visizplatītākais ir MEMS mikrofons. . Kondensatora mikrofoni jau sen ir izmantoti elektroniskajās precēs, piemēram, elektretmikrofonos (ECM), kas parasti ir atrodami mobilajos tālruņos. Elektretmikrofona struktūra pamatā ir skaņas kamera, kas izgatavota no noslēgtām shēmas platēm, ko ieskauj cilindrisks korpuss. Ir uzstādīti pamata skaņas kameras komponenti, piemēram, diafragma un aizmugurējā plāksne. Mikrofonu dizaina vieta sarūk, jo elektroniskie priekšmeti turpina miniatūrizēt. Mazāka diametra diafragma nozīmē mikrofona akustiskās veiktspējas upurēšanu. Šajā scenārijā MEMS mikrofoni ar mazāku izmēru un lielāku veiktspēju kļūst arvien populārāki termināļu ražotāju vidū. Saskaņā ar akustiskā aprīkojuma ražotājiem, piemēram, KNOWLES, Goertek un AAC, MEMS mikrofoni mobilajos tālruņos lielākoties ir aizstājuši tradicionālos elektretmikrofonus.
Tomēr MEMS ražošana ir ļoti sarežģīts process ar stingriem vides ierobežojumiem. Ražotājiem jākoncentrējas uz šādiem aspektiem:
1. Mikronu vai mikronano precizitātes daļas MEMS ierīcēs ir ārkārtīgi delikātas. Iepakošanas procesa laikā komponentiem ir jāiztur temperatūras ietekme, ko rada tādas procedūras kā lodēšana. Kā iesaiņošana var samazināt ierīču stresu?
2. Nesaderība starp tīru iepakojuma vidi un mikropievadu, kas nav pilnībā noslēgts. MEMS ierīces ir īpaši jutīgas pret putekļiem, tāpēc ļoti svarīgi ir izvairīties no piesārņojuma visā ražošanas procesā. Tomēr papildus elektriskajiem signāliem MEMS sensora mikroshēmā ir arī dažādi fiziski signāli, kas jāsazinās ar ārējo vidi, piemēram, gaisma, skaņa, spēks, magnētisms utt. No vienas puses, MEMS ierīces nedrīkst būt pilnībā noslēgtas. bet drīzāk ir atvērtas ejas signāla pārraidei.
3. Testēšana iepakošanas laikā. Mehānisko īpašību izmaiņas, ķīmiskais piesārņojums, gaisa necaurlaidība, vakuuma pakāpe, termiskā atbilstība un citi faktori, kas rodas visā iepakošanas procesā, ietekmēs MEMS sensora darbību. Lai izvairītos no partijas nodošanas metāllūžņos, ļoti svarīga ir procesa pārbaude.
Sinceriend ir plaši sadarbojies ar MEMS ierīču piegādātājiem. Ar daudzu gadu pieredzi ePTFE pētniecībā un izstrādē un lietošanā, Sinceriend ir veiksmīgi ieviesis putekļu necaurlaidīgu elpojošu membrānu, ko īpaši izmanto aizsardzībai MEMS iepakojuma un plāksteru ražošanas procesā, kas var efektīvi atrisināt spiediena uzkrāšanās, putekļu piesārņojuma un procesa testēšanas problēmas. MEMS ražošanā un ievērojami uzlabo MEMS ražošanas produktivitāti un ražu;

Sinceriend nodrošina putekļu necaurlaidīgus, elpojošus un skaņu caurlaidīgus MEMS produktus dažādiem klientu procesiem. Produktam ir šādas īpašības:
1. Pielāgota salikums nodrošina lielu un pilnībā automatizētu ražošanu SMT un MEMS ierīču ražotājiem.
2. Temperatūras izturība līdz 260 grādiem *60s, piemērota prasīgai darbības videi;
3. Atbilst ražotāja MEMS mikrofonu aizsardzības standartiem, nodrošinot izcilu gaisa caurlaidību, skaņas pārraidi un putekļu izturību.
4. Pastāvīga MEMS sensoru uzticamība.